Omegabc
Шлифовально-щёточная линия PCB-BRUSH-LINE
Цена по запросу
Не является публичной офертой. Цену, наличие и срок поставки уточняйте по e-mail.
- Ответ по e-mail — обычно в течение рабочего дня
- Совместимость сверим до заказа
- Доставка по России и Казахстану
Описание
Шлифовально-щёточная линия PCB-BRUSH-LINE: оборудование для изготовления печатных плат. OmegaBC поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
Щёточная зачистка — базовая механическая подготовка поверхности печатной платы. Абразивные щётки снимают оксидную плёнку, следы масла и технологические загрязнения и оставляют равномерную шероховатость, на которой держатся фоторезист, паяльная маска и финишные покрытия. В отличие от длинных многосекционных линий, это компактная отдельно стоящая машина с наклонным загрузочным конвейером — она встаёт на участок, где нет места под полноразмерную линию.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Диапазон толщины обрабатываемых плат составляет 0,1-3,2 мм, то есть машина закрывает и тонкие ядра, и толстые платы силовой электроники. Толщина определяется автоматически: прижим щёточного узла подстраивается без ручной перенастройки, поэтому при смене типоразмера в потоке оператор не выставляет зазор вручную и не рискует передавить тонкую заготовку.
Отдельно решён вопрос простоя на обслуживании. Замена щёточного узла занимает менее 3 минут — на участке, где щётки расходуются постоянно, это прямо переводится в доступное время оборудования. Конструкция выполнена со сниженным уровнем шума и вибрации, что заметно как по условиям труда на участке, так и по стабильности съёма: вибрация щёточного вала — одна из причин полосности обработки. Маршрут короткий: загрузка, щёточная обработка, промывка, промывка деионизованной водой, сушка. Машина автоматическая, интегрируется с MES.
Ключевые особенности
- Диапазон толщины обрабатываемых плат 0,1-3,2 мм
- Автоматическое определение толщины платы
- Замена щёточного узла менее чем за 3 минуты
- Сниженный уровень шума и вибрации
- Компактная компоновка с наклонным загрузочным конвейером
- Маршрут: загрузка, щёточная обработка, промывка, DI-вода, сушка
- Интеграция с MES
Применение
Подготовка поверхности печатной платы перед ламинированием фоторезиста, нанесением паяльной маски и финишным покрытием, а также зачистка заготовок в начале маршрута. Подходит для участков малой и средней производительности, ремонтных и опытных производств, а также как дополнительная машина на действующей линии.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | компактная шлифовально-щёточная машина проходного типа |
| Технологический процесс | удаление оксидов и загрязнений, формирование равномерной шероховатости |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — щёточная обработка — промывка — DI-вода — сушка |
| Диапазон толщины обрабатываемых плат | 0,1-3,2 мм |
| Определение толщины платы | автоматическое |
| Время замены щёточного узла | менее 3 минут |
| Уровень шума и вибрации | сниженный |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
Матрица «изделие — исполнение — обязательные опции — ограничения» для сравнения предложений. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.