Omegabc
Линия постобработки после HASL PCB-HASL-POST
Цена по запросу
Не является публичной офертой. Цену, наличие и срок поставки уточняйте по e-mail.
- Ответ по e-mail — обычно в течение рабочего дня
- Совместимость сверим до заказа
- Доставка по России и Казахстану
Описание
Линия постобработки после HASL PCB-HASL-POST: оборудование для изготовления печатных плат. OmegaBC поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
После горячего лужения на плате остаётся агрессивный набор загрязнений: остатки флюса HASL, продукты его термического разложения и следы окисленного припоя. Флюс для HASL активный, и если его не смыть полностью, остатки продолжают работать на плате — коррозия под маской, снижение сопротивления изоляции, дефекты при последующей сборке. Линия постобработки закрывает этот этап полностью, за один проход.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Схема отмывки многоступенчатая. Горячая мойка растворяет вязкие остатки флюса, которые холодной водой не снимаются. Нейтрализация гасит кислотность остаточной химии, после чего идёт промывка и финишная промывка деионизованной водой, убирающая ионные загрязнения. Замыкает маршрут равномерная сушка — на плате после HASL много рельефа, и невыдержанная сушка оставляет разводы и точки коррозии.
Раствор в линии фильтруется автоматически: смытый флюс и частицы припоя выводятся из контура, а не циркулируют по ваннам. Высота рабочих секций регулируется, что позволяет подстроить транспортный зазор под толщину плат конкретного производства. Секции закрыты прозрачными панелями, доступ к узлам удобный; управление автоматическое, с интеграцией в MES.
Ключевые особенности
- Полный маршрут отмывки после HASL: горячая мойка, нейтрализация, промывка, сушка
- Автоматическая фильтрация технологического раствора
- Промывка DI-водой и равномерная сушка
- Регулируемая высота рабочих секций
- Прозрачные панели и удобный контроль процесса
- Интеграция с MES
Применение
Участок финишных покрытий на производстве печатных плат: обработка панелей сразу после установки горячего лужения HASL, перед электротестом, профилированием и упаковкой. Применяется на заводах жёстких печатных плат, где HASL остаётся основным финишным покрытием.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | проходная линия мокрой постобработки |
| Технологический процесс | удаление остатков флюса и продуктов обработки после HASL |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — горячая мойка — нейтрализация — промывка — сушка |
| Финишная промывка | деионизованная вода |
| Сушка | равномерная |
| Обработка раствора | автоматическая фильтрация |
| Регулировка тракта | регулируемая высота рабочих секций |
| Контроль процесса | прозрачные панели рабочих секций |
| Система управления | автоматическая, с интеграцией в MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
Матрица «изделие — исполнение — обязательные опции — ограничения» для сравнения предложений. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.