Omegabc
Система трёхмерной инспекции паяльной пасты SPI RU-SLE
Цена по запросу
Не является публичной офертой. Цену, наличие и срок поставки уточняйте по e-mail.
- Ответ по e-mail — обычно в течение рабочего дня
- Совместимость сверим до заказа
- Доставка по России и Казахстану
Описание
Система трёхмерной инспекции паяльной пасты SPI RU-SLE: оборудование для сборки и контроля электронных узлов. OmegaBC поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
RU-SLE — SPI-машина, то есть система контроля отпечатка паяльной пасты сразу после трафаретного принтера. В отличие от AOI, которая проверяет уже собранную плату, SPI ловит брак на самом раннем этапе, когда исправление стоит дешевле всего: смыл пасту, перепечатал, отправил дальше. Именно на эту позицию SPI ставится в схеме полностью автоматической линии онлайн-контроля.
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: оборудование для производства электроники (PDF)
Измерение трёхмерное: пятимегапиксельная камера работает в паре с кольцевым RGB-светодиодным осветителем и верхним источником структурированного света, 3D-проекционная оптика формирует профиль отпечатка. Поле обзора 42 x 34 мм при разрешении 17 мкм, время обработки кадра 0,35-0,5 секунды в зависимости от конфигурации. Максимальная измеряемая высота припоя — 450 мкм, диапазон контролируемой площади от 0,1 x 0,1 мм до 12 x 12 мм, повторяемость по площади и высоте — менее 5 мкм при трёх сигма.
Машина находит излишки и недостаток припоя, смещение, поднятие компонента, перекос, мостики, смешивание, наклон, загрязнение, отсутствие компонента, неверную полярность и посторонние объекты. Есть предусмотренное решение компенсации деформаций платы. Редактор поддерживает импорт Gerber и CAD, офлайн-редактирование программы и ручное создание. Статистика ведётся в модуле SPC с отчётами по произвольному временному диапазону и разбивкой по площади, высоте и смещению. Управление — промышленный компьютер на Intel Core i7 с 16 ГБ памяти и SSD 1 ТБ под Windows 10 Pro, интерфейс переключается между китайским и английским языками.
Ключевые особенности
- 3D-измерение: кольцевой RGB-LED и верхний источник структурированного света
- Поле обзора 42 x 34 мм при разрешении 17 мкм
- Максимальная высота обнаружения 450 мкм
- Повторяемость по площади и высоте менее 5 мкм при 3 сигма
- Время обработки кадра 0,35-0,5 с
- Импорт Gerber и CAD, офлайн-редактирование программы
- Модуль SPC с отчётами по площади, высоте и смещению
- Промышленный ПК Intel Core i7, 16 ГБ, SSD 1 ТБ, Windows 10 Pro
Применение
Полностью автоматические линии онлайн-контроля, производство плат с мелким шагом и BGA, изделия ответственного назначения. SPI устанавливается сразу после трафаретного принтера и является наиболее эффективной точкой отсечения брака: по статистике SMT, большая часть дефектов пайки закладывается на этапе нанесения пасты.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип | система трёхмерной инспекции паяльной пасты (SPI) |
| Камера | 5-мегапиксельная |
| Осветительная система | кольцевая RGB-LED + верхний источник структурированного света |
| Поле обзора (FOV) | 42 x 34 мм (17 мкм) |
| Время обработки одного кадра | 0,35-0,5 с/кадр в зависимости от конфигурации |
| Обнаруживаемые дефекты | излишки и недостаток припоя, смещение, поднятие компонента, перекос, мостик, смешивание, наклон, загрязнение, отсутствие компонента, полярность, посторонний объект, отклонение по высоте |
| Максимальная высота обнаружения | 450 мкм |
| Диапазон контролируемого припоя | 0,1 x 0,1 мм - 12 x 12 мм |
| Минимальный размер обнаруживаемого компонента | 1 мм |
| Повторяемость (площадь/высота) | менее 5 мкм при 3 сигма |
| Повторяемость позиционирования | менее 10 % |
| Операционная система | Windows 10 64-бит Professional |
| Интерфейс управления | графический, переключение китайский / английский |
| Отображение данных | 2D/3D-цветное изображение |
| Настройка меток (Mark) | выбор 2 общих меток |
| Редактор | импорт Gerber/CAD, офлайн-редактирование, ручное создание |
| SPC | поддерживается; отчёт по произвольному временному диапазону; статистика по площади, высоте и смещению |
| Система передачи плат | боковые зажимы с центрированием по базовым точкам; опционально автоматическая регулировка ширины направляющих, совместимость с SMEMA |
| Размер минимальной платы | 50 x 50 мм |
| Размер максимальной платы | 500 x 460 мм |
| Толщина платы | 0,6-6 мм |
| Зазор по краям платы | спереди 3 мм, сзади 3 мм |
| Высота транспортировки | 900 ± 30 мм; максимум 1500 мм |
| Зазор сверху | менее 2 мм |
| Приводная система | серводвигатель и привод переменного тока |
| Скорость перемещения | X, Y: 500 мм/с; Z: 600 мм/с |
| Промышленный ПК | Intel Core i7, 16 ГБ DDR, 1 ТБ SSD |
| Монитор | 22-дюймовый ЖК-дисплей |
| Габариты (Ш x Г x В) | 1090 x 1290 x 1534 мм (без сигнальной башни, экрана и клавиатуры) |
| Масса оборудования | 750 кг |
| Требования к электропитанию | AC 220 В ±10%, 50/60 Гц, 1,8 кВА |
| Требования к сжатому воздуху | 4-6 кгс/см2 |
| Рабочая температура | 10-40 °C |
| Относительная влажность | 30-80 % (без конденсации) |
Как подготовить запрос
Матрица «изделие — исполнение — обязательные опции — ограничения» для сравнения предложений. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.