Omegabc
Автоматическая линия DES — проявление, травление и снятие плёнки PCB-DES-LINE
Цена по запросу
Не является публичной офертой. Цену, наличие и срок поставки уточняйте по e-mail.
- Ответ по e-mail — обычно в течение рабочего дня
- Совместимость сверим до заказа
- Доставка по России и Казахстану
Описание
Автоматическая линия DES — проявление, травление и снятие плёнки PCB-DES-LINE: оборудование для изготовления печатных плат. OmegaBC поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.
DES (Develop — Etch — Strip) — центральная линия участка внутренних слоёв. За один проход панель проходит проявление экспонированного сухого плёночного фоторезиста, травление незащищённой меди и снятие оставшейся плёнки. Именно здесь возникает геометрия проводника, и именно здесь определяется, получится ли на плате заявленный класс точности. Линия рассчитана на минимальную ширину проводника и минимальный зазор 2 mil (около 0,05 мм).
Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)
Ключевой параметр линии — равномерность травления по площади панели, C.O.V. не менее 97%. Производитель приводит и методику её проверки: берётся тест-панель 24 x 18 дюймов, настраиваются раствор и оборудование, панель прогоняется через линию, толщина меди замеряется в 9 точках, после чего показатель считается по стандартному отклонению как (1 - S / th) x 100% либо по методу размаха как (Max - Min) / (2 x th) x 100%. По стандартному отклонению линия обеспечивает не менее 97%, по методу размаха — не менее 94%.
Второй нормируемый показатель — коэффициент травления Z = Y / X, где Y — глубина протрава, X — величина бокового подтрава под резистом. Линия обеспечивает не менее 3, то есть боковой подтрав втрое меньше глубины, а профиль проводника получается близким к прямоугольному. Это прямо переводится в возможность держать узкий зазор без риска перетрава и обрыва.
За равномерность отвечает система компенсационного травления. Она чередует подачу и отвод травильного раствора, не давая жидкости скапливаться слоем на верхней стороне панели: без этого верхняя сторона травится медленнее нижней и появляется разброс по толщине меди. Конструкция сопел дополнительно снижает локальное скопление раствора. Решение особенно важно для тонких проводников и малых межпроводниковых зазоров. Секция снятия плёнки работает распылением с циркуляцией раствора; рабочие зоны закрыты прозрачными панелями, линия полностью автоматизирована и интегрируется с MES.
Ключевые особенности
- Полный цикл DES за один проход: проявление, травление, снятие плёнки
- Минимальная ширина проводника и зазора 2 mil / 2 mil
- Равномерность травления C.O.V. не менее 97% (по стандартному отклонению), не менее 94% (по методу размаха)
- Коэффициент травления Z = Y / X не менее 3
- Компенсационное травление: чередование подачи и отвода раствора снижает влияние слоя жидкости
- Снятие плёнки распылением с циркуляцией раствора
- Прозрачные панели для визуального контроля процесса
- Полная автоматизация и интеграция с MES
Применение
Участок внутренних слоёв многослойных печатных плат: формирование рисунка на ядрах после экспонирования. Ориентирована на производства плотных многослойных плат, где межпроводниковый зазор доходит до 2 mil и разброс по травлению напрямую определяет выход годных. Также применима при формировании рисунка на гибких платах и подложках.
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип оборудования | автоматическая горизонтальная линия мокрых процессов |
| Технологический процесс | DES — проявление, травление, снятие плёнки |
| Минимальная ширина проводника | 2 mil |
| Минимальный межпроводниковый зазор | 2 mil (не более 2 mil) |
| Равномерность травления C.O.V. (по стандартному отклонению) | не менее 97% |
| Равномерность травления C.O.V. (по методу размаха) | не менее 94% |
| Формула расчёта по стандартному отклонению | (1 - S / th) x 100% |
| Формула расчёта по методу размаха | (Max - Min) / (2 x th) x 100% |
| Коэффициент травления | Z = Y / X, не менее 3 |
| Методика испытания | тест-панель 24 x 18 дюймов, замер толщины меди в 9 точках |
| Система компенсационного травления | чередование подачи и отвода травильного раствора |
| Конструкция сопел | снижает локальное скопление раствора, повышает равномерность |
| Снятие плёнки | распылением, с циркуляцией раствора |
| Контроль процесса | прозрачные панели рабочих секций |
| Система управления | полная автоматизация, интеграция с MES |
| Обрабатываемые изделия | PCB, FPCB, керамические подложки, полупроводниковые подложки |
Как подготовить запрос
Матрица «изделие — исполнение — обязательные опции — ограничения» для сравнения предложений. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.